AMD Zen架构的极限扩张

一、逆袭密码：Zen架构的技术裂变

• 服务器市场：EPYC份额五年增长25倍（1.2%→33%），戴尔PowerEdge R760全面换装

• Chiplet革命：3D V-Cache使游戏性能反超英特尔17%，成本降低40%

• 制程红利：台积电4nm Zen4晶体管密度达1.2亿/mm²，超越英特尔20%

二、AI豪赌：三线围攻英伟达

▶ 数据中心战场

• Instinct MI350X：台积电3nm集成1850亿晶体管，HBM3E带宽8TB/s

• 推理性能35倍跃升：Llama 3.1推理时延降至7ms

• ROCm 7生态突破：支持Vulkan API与WSL 2，开发者增长300%

▶ 边缘计算布局

• Ryzen AI Max 395：96GB统一内存支持本地运行700亿参数模型

• Radeon AI PRO R9700：端侧部署能耗比达38TOPS/W

三、隐忧与挑战

• 德国市场怪象：周销量55%领先但收入落后11.7万美元

• 制造依赖风险：台积电3nm产能被英伟达抢占40%

• 生态追赶困境：CUDA开发者存量超ROCm 100倍

• 核爆级产品：Threadripper Pro 9995WX以96核/384MB缓存垄断万元工作站，Blender渲染效率超至强8490H 42%